深圳市鯤鵬精密智能科技有限公司成立于2013年，位于深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學園C棟815。專注于半導體產(chǎn)業(yè)所需材料及半導體產(chǎn)品清洗解決方案、ASM半導體設備售后及配件,SMT鋼網(wǎng)清洗液,PCBA 助焊劑清洗液電子制造業(yè)清洗設備及清洗解決方案服務, 半導體封測設備及配件服務，AI視覺解決方案服務商。 營業(yè)范
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引線框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)也部分地被稱為條帶鍵合技術(shù)所取代，這種鍵合技術(shù)使用銅片鏈接芯片和引腳。
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在功率電子制造行業(yè)，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線工藝之前，必須準備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進行DCB清洗也是必須的。
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與倒裝芯片的后續(xù)加工類似，在制造CMOS攝像模組時，基于倒裝芯片和BGA封裝技術(shù)的圖形感應器在回流工藝被焊接到基材底座上。在芯片貼裝工藝階段，通過使用點涂，噴灑或浸入式工藝，施加助焊膏（黏性助焊劑）。
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隨著半導體集成電路微細加工技術(shù)和超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展，QFN封裝是目前國內(nèi)采用普遍的MEMS器件封裝技術(shù)之一，
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BGA球柵陣列封裝技術(shù)，是高密度、高性能、多引腳先 進封裝的較好選擇。芯片貼裝使用焊接工藝，產(chǎn)生的助焊劑殘留始終是我們關(guān)注的重點，清洗制程有效地提升打線結(jié)合力，降低塑封分層的風險。
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通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統(tǒng)級封裝技術(shù)將芯片貼裝后，引線鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關(guān)重要的挑戰(zhàn)，特別是對于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。
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