一款專為噴淋式清洗工藝開發(fā)的水基型pH中性清洗液，基于MPC技術(shù)的能夠有效去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模塊和功率LED等器件上的助焊劑殘留。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
1.能夠提供潔凈、被激 活的銅表面，為后續(xù)邦定、成型、黏膠等工藝做好準(zhǔn)備
2.能使銅表面在短暫時(shí)間內(nèi)保持在理想狀態(tài)
3.該產(chǎn)品的pH呈中性，因此具有極佳的材料兼容性，不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響
4.由于該產(chǎn)品的MPC配方，易于漂洗
5.沒有閃點(diǎn)且不產(chǎn)生泡沫，因此可以用于所有的噴淋設(shè)備中，且無需防爆保護(hù)
6.不含鹵素成分，氣味低
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
PCBA清洗 | 助焊劑殘留 | 在線噴淋清洗設(shè)備 | MPC微相水基清洗技術(shù) |
| 功率模塊清洗功率 | |||
| LED清洗 | 離線噴淋清洗設(shè)備 | ||
| 引線框架清洗 | |||
| 分立器件清洗 |
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