AD838L-Plus 規(guī)格
AD838L-Plus 特點(diǎn)
高精度固晶 選配上視式鏡頭
- 達(dá)至 12,000 UPH
位置X （±15μm @3σ） | 位置Y （±15μm @3σ） | 芯片旋轉(zhuǎn) （±1°μm @3σ） | |
| max | -- | -- | 0.34 |
| min | -- | -- | -0.32 |
| 范圍 | 16.0 | 16.5 | 0.66 |
| 平均 | -- | -- | 0.03 |
S.D. | 3.81 | 3.96 | 0.12 |
| Cp | 1.31 | 1.26 | 2.78 |
AD838L-Plus 主要模塊及功能
送片系統(tǒng)
雙點(diǎn)膠系統(tǒng)
焊頭系統(tǒng)
晶圓系統(tǒng)
檢測系統(tǒng)
進(jìn)階的機(jī)臺配置以處理不同產(chǎn)品及應(yīng)用
實(shí)現(xiàn)工廠自動(dòng)化
用戶界面
送片系統(tǒng) – 免拖片設(shè)計(jì)
運(yùn)用載船設(shè)計(jì)概念，免除拖片、載具送片
保護(hù)基板底部的電極鍍層
輕松處理易碎基板
高速、高精度送片，由線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
上下移動(dòng)砧座設(shè)計(jì)，可自行補(bǔ)償 Z 行程
避免夾片時(shí)夾碎基板
高靈活性基板處理
基板尺寸︰大至 100 mm (寬) x 300 mm (長)
厚度范圍︰0.1 – 3.0 mm (包括翹片)
支持反向送片，以處理多芯片封裝產(chǎn)品
送片過程
| 雙點(diǎn)膠系統(tǒng) |
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線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng) XY 行程 | |
銀漿點(diǎn)印更快、更準(zhǔn) | |
獨(dú)立控制 | |
| 節(jié)省生產(chǎn)成本 | |
| 高耐用性及可靠性 | |
適用于各式各樣銀漿、導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠水 | |
亦可選擇雙滴膠系統(tǒng) |
| 雙點(diǎn)膠系統(tǒng) |
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高一致性點(diǎn)膠
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支持點(diǎn)膠及畫膠以處理不同大小的芯片
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| 獨(dú)立 XYZ 控制雙滴膠頭 | |
| 小銀漿點(diǎn)膠處理能力 | |
嶄新 PR 技術(shù) – HDOA
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可另選其他泵 (選項(xiàng))
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