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東莞功率LED清洗

在制造大功率LED時，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊劑殘留物，為后續的邦定做好充分的準備。
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東莞引線框架和分立器件清洗

引線框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。傳統的引線鍵合技術也部分地被稱為條帶鍵合技術所取代，這種鍵合技術使用銅片鏈接芯片和引腳。
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東莞功率模塊清洗

在功率電子制造行業，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線工藝之前，必須準備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進行DCB清洗也是必須的。
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東莞攝像頭模組清洗

與倒裝芯片的后續加工類似，在制造CMOS攝像模組時，基于倒裝芯片和BGA封裝技術的圖形感應器在回流工藝被焊接到基材底座上。在芯片貼裝工藝階段，通過使用點涂，噴灑或浸入式工藝，施加助焊膏（黏性助焊劑）。
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東莞MEMS器件封裝清洗

隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發展，QFN封裝是目前國內采用普遍的MEMS器件封裝技術之一，
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東莞晶圓級封裝清洗

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東莞BGA植球后清洗

BGA球柵陣列封裝技術，是高密度、高性能、多引腳先進封裝的較好選擇。芯片貼裝使用焊接工藝，產生的助焊劑殘留始終是我們關注的重點，清洗制程有效地提升打線結合力，降低塑封分層的風險。
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東莞倒裝芯片

通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統級封裝技術將芯片貼裝后，引線鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關重要的挑戰，特別是對于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。
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東莞晶元清洗機

可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗吸盤；操作程序可按作業需求編寫調整，設備運行流程、清洗時間及各項參數可自行編制；
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東莞攝像頭模組清洗設備

專業晶片/攝像頭模組清洗設備，去除晶片,CMOS本體表面之微塵顆料二流體噴洗，高速離心脫水
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東莞AD838L-Plus 全自動固晶機

運用載船設計概念，免除拖片、載具送片，保護基板底部的電極鍍層，輕松處理易碎基板，高速、高精度送片，由線性馬達驅動
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東莞AD8312Plus 全自動固晶機

AD8312Plus 是專為集成電路及分離式組件應用而設的全自動固晶機。集合了超快速和高精度的優點，更配有出色的滴膠控制系統，AD8312Plus 定是您處理12” 晶圓固晶好選擇。
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東莞高分辨X射線GT檢測系統

nanoVoxel顯微CT產品系列以豐富的產品線解決多樣化的檢測需求
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東莞高速自動化 3D AXI

適用于SMT/IGBT/MOSFET/3D封裝有效檢測、優質圖像
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東莞多功能高分辨3DX-ray檢測系統

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東莞AD838-ADVANCE全自動固晶機 (8”晶圓處理)

小型芯片處理能力，高密度引線框架處理能力，新式的 IQC 系統提供實時圖示式統計數據
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東莞iHawk AERO低線數及分立器件應用

“X-動力”新焊接技術
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東莞AD8312FC 全自動覆晶焊接機

專為低腳數的覆晶器件而設，AD8312FC 為多種器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一個全自動高速覆晶方案。
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東莞Eagle AERO專為IC客戶打造的焊線機

特色1.優異的性能表現 2.UPH 提升高達30%、在傳統銅線應用中
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東莞LIBRA+ 全自動粗鋁線焊線機

特點：1.適用于連續焊線的雙焊頭系統2.採用直控驅動及線性馬達系統
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東莞AB550全自動超聲波焊線機

特色：1.高速焊線能力，9 根線/秒*2.微距焊接能力：min焊位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位間距︰68 μm*3.嶄新工作臺設計，令焊線更快、更準、更穩。
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東莞HERCULES全自動粗鋁線焊線機

特色：1.適用于連續焊線的雙焊頭系統 2.採用直控驅動及線性馬達系統
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東莞高產能焊接機

1.生產效率提高30%2.創新的光學裝置和圖像預覽系統能處理更小型芯片3.全自動化材料處理裝置使產品轉換更快速
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東莞PCBA清洗堿性助焊劑清洗劑

專為噴淋清洗應用設計的堿性水基型清洗劑，能夠有效去除引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED表面的助焊劑殘留。
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東莞FPC磁性載具清洗液

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東莞無水工藝的助焊劑清洗液

用于清除電子組裝件，陶瓷基板，引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。用于閉環單腔的汽相清洗設備中。
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東莞印刷機內網板底部擦拭的精密清洗劑

設計用于不帶有真空干燥的SMT印刷機內，對網板進行底部擦拭
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東莞SMT 膠水和厚膜漿料的網板和絲網清洗液

改良配方的清洗液，氣味更淡，其快速干燥能力縮短了清洗工藝的時間
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東莞清洗網板和絲網的精密清洗液

設計用于噴淋清洗設備中，來清除SMT網板上的焊錫膏
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東莞清除SMT膠水的精密清洗液

用于清除如點膠針頭等工具上SMT 膠水的改性醇類清洗液。
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東莞半水工藝的助焊劑清洗液

用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。
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東莞堿性水基除助焊劑清洗劑

專門研發用于去除各種封裝類產品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
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東莞水基助焊劑清洗液

快效表面活性劑技術的水基清洗液，特別設計用于應用濃度較低的情況下
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東莞分立器件設計的pH中性清洗液

專為噴淋式清洗工藝開發的水基型pH中性清洗液.
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東莞pH中性水基助焊劑清洗液

基于MPC 微相清洗技術的水基清洗劑。
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東莞設備維護水基清洗液

去除回流爐及波峰爐設備內部燒結助焊劑殘留物而開發的水基清洗劑，它能夠有效去除各種助焊劑殘留物和組裝件帶來的污染物。
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東莞水基網板清洗液

噴淋設備中清洗SMT 網板的水基清洗劑。
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東莞水基網板及PCB清洗液

用于清除網板上焊錫膏和SMT膠水的水基清洗液。
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東莞水基網板底部擦拭清洗液

設計用于SMT印刷機內網板底部擦拭的水基清洗液。
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東莞去除助焊劑水基清洗液

設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。
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東莞助焊劑水基清洗劑

水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設計用于清洗焊接夾具和冷凝管上烘焙過的助焊劑。對于清除網板上的焊錫膏也非常有效。可應用于噴淋清洗設備、超聲波清洗設備或者空氣輔助清洗設備中。
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東莞冷凝管上助焊劑水基清洗劑

水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設計用于清洗焊接夾具和冷凝管上被烘焙的助焊劑。
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東莞單相水基型鋼網清洗劑

單相水基型清洗產品，用于在室溫條件下對SMT鋼網進行清洗。
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東莞鋼網清洗機

適用于清洗鋼網、銅網、微孔網、水晶盤等網板；也適用于電路板、夾具、刮刀等類似產品和器具的清潔。
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東莞半導體封裝基板清洗機

在線PCBA清洗機是一款節能環保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機，能自動完成化學清洗、DI漂洗、風切干燥、加熱烘干功能；
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東莞pcba在線清洗機

?在線PCBA清洗機是一款節能環保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機，能自動完成化學清洗、DI漂洗、風切干燥、加熱烘干功能；
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東莞干冰清洗機

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東莞干冰清洗機

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東莞CCL 銅箔基板定制清洗設備

應用于CCL 銅箔清洗， PCB 清洗，FPC清洗，IC 基板清洗
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東莞全自動吸嘴噴淋清洗機

全自動吸嘴清洗機是一款節能環保、批量清潔的一體化清洗機，能全自動在線式完成清洗、干燥功能。
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東莞全自動水基網板清洗機

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東莞PCBA電路板水基環保清洗機

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東莞多功能治具清洗機

設備維護清洗: 夾具、冷凝器、濾網，同樣也適用于軍工、醫療精密電子五金等產品及器具的清洗。
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東莞銀線/銀合金線

采用了特殊丙烯酸類膠粘劑，抗殘膠性強。適用于不銹鋼板? 鋁板? 銘牌等金屬板加工。不銹鋼板、鋁板、銘牌等加工時的保護。保護玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內臨時固定用。
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東莞金線SPV-224SRB/SPV-224SRT

采用了特殊丙烯酸類膠粘劑，抗殘膠性強。適用于不銹鋼板? 鋁板? 銘牌等金屬板加工。不銹鋼板、鋁板、銘牌等加工時的保護。保護玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內臨時固定用。
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東莞清模膠條

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